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LED晶粒计数器 Dipho100H

用于LED方片、2寸圆片计数

用于4寸LED倒装芯片计数

设备性能
1	UPH	≥500 片/H
2	视野范围	90*90 mm
3	晶粒尺寸	有背镀晶粒≥4*4mil；无背镀晶粒电极≥Φ50um；正镀晶粒电极≥Φ75um。
4	晶粒间距	≥1.1倍
5	计数误差(@3σ)	有背镀晶粒≤±0.01%；无背镀晶粒电极≤±0.03%；正镀晶粒电极≤±0.05%。
6	计数速度	≤1.5S
7	离型纸	无需去除离型纸

系统功能
1	识别模式	blob分析模式；图形匹配模式。
2	条码识别	支持1D/2D code读取
3	MES功能	分选机原始CSV数据接入企业MES；标准Access数据格式接入企业MES；支持WebService接口数据接入企业MES。
4	异常晶粒卡控	卡控散晶（稀疏晶粒）；卡控双胞或者粘连晶粒；卡控晶粒残缺；支持卡控晶圆放置抖动成像。
5	计数结果保存	常规文件保存CSV格式 TXT格式；分选机联机报表数据文件；图像截屏存档文件； BinID命名文件。
6	标签打印	支持标签编辑，即时打印；支持2D code编辑打印。
7	计数系统	DiphoV20.0.3(64位版）

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