电话：+86-186-1622-2532
邮箱：support@sitoaitech.com
用于Vcsel、LD、DFB、Bar条等分选芯片计数 FOV：90*90mm 计数误差（@3σ）：小于等于±0.01%
用于大视野Vcsel、DFB等分选芯片计数 FOV：140*140mm 计数误差（@3σ）：≤±0.01%
用于小尺寸MiniLED晶粒计数 标准FOV：150*150mm 晶粒尺寸：有背镀晶粒≥3mil； 无背镀晶粒电极≥35um 计数误差（@3σ）：有背镀晶粒≤±0.01%； 无背镀晶粒≤±0.05%
用于墨点芯片计数 可同时兼容分选芯片计数功能
用于MicroLED晶粒计数 芯片小于2*4mil，电极25um
用于LED方片、2寸圆片芯片计数 用于4寸LED倒装芯片计数
用于集成电路6英寸、8英寸、12英寸芯片计数 可识别墨点 可读取/保存Maping信息
用于电阻颗粒散料计数 NTC芯片计数
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